国际半导体博览会23日启幕

　　11月23日至25日在国家会议中心将举办第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)，本届展会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，旨在搭建覆盖半导体全产业链的交流合作平台。展览规划面积约3万平方米，预计吸引约600家参展商，涵盖EDA、设备、材料、制造、设计、封装测试等关键环节。

　　博览会期间将同步举行5场重大活动、2场专题会议、3场主题论坛以及多场配套活动，力求通过技术展示、供需对接和政策解读等多元形式，推动产业链上下游深度协同。主办方中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院表示，展会将聚焦“十五五”规划，助力实现高水平科技自立自强，进一步提升我国在全球半导体版图中的竞争力。

　　据天眼查最新数据显示，我国现存半导体相关企业已突破39.8万家，其中广东省企业数量最多，达14.1万家，占全国总量的35.38%;江苏省紧随其后，拥有超过5.2万家企业。这一规模的快速扩张反映出半导体产业在国内经济结构转型中的重要地位，也为本次博览会提供了丰富的参展资源和合作机会。

　　在产业增长方面，2025年前三季度，我国集成电路产量和出口量均实现显著提升，行业整体保持稳步增长态势。与此同时，全球半导体市场预计将在2026‑2027年继续保持两位数的增长率，AI、5G/6G、智能汽车等新兴应用将成为主要驱动力。这些宏观趋势为本次展会注入了强劲的市场信心。

　　本届博览会的参展企业不仅包括国内龙头企业，还吸引了多家国际知名半导体公司和创新型初创企业。通过新品首发、技术路演和项目对接等环节，参展方可在现场直接获取最新技术信息、寻找合作伙伴并探索融资渠道，为企业的技术升级和市场拓展提供了重要平台。

　　在政策层面，国家层面持续加大对半导体产业的扶持力度，包括税收优惠、研发补贴和人才培养计划等。主办方在开幕式上强调，政府与行业的深度合作是推动产业链自主可控、提升核心竞争力的关键因素。

　　展会期间，还将举办多场专题论坛，聚焦芯片设计、先进制程、材料创新以及供应链安全等热点议题。业内专家普遍认为，面对全球供应链波动和技术封锁，构建自主可控的半导体生态体系已成为行业共识，而本次博览会正是实现这一目标的重要抓手。

　　除了技术与商业交流，博览会还设置了面向高校和科研院所的科普与人才招聘专区，旨在吸引更多青年才俊投身半导体行业，培养下一代技术领军人物。组织者透露，未来将继续深化产学研合作，为行业持续输送创新动力。

　　随着展会的顺利开启，业界普遍期待本次盛会能够进一步凝聚产业合力，推动技术突破，加速国产化进程，并在全球半导体竞争格局中占据更有利的位置。北京这座科技创新高地，也将在三天的时间里见证半导体行业的最新成果与发展方向。