AI PCB仍是增长引擎，行业差异化竞争或成长期关键

　　中信证券最新研报指出，尽管近期PCB板块出现回调，但其底层成长逻辑并未改变，AI PCB需求仍保持旺盛，行业长期竞争格局有望向差异化方向演进。报告称，市场情绪降温主要源于对龙头企业短期业绩波动、行业竞争格局变化以及新应用落地进度的担忧，但这些因素并未削弱行业的基本面支撑。

　　从供需角度看，AI PCB的产能布局在2027年前仍将保持供需平衡，利润率有望维持在较高水平。中信证券认为，随着算力需求的持续增长，AI PCB的订单量将继续攀升，行业整体收入增长的确定性仍然强劲。与此同时，正交背板等新技术的研发进展虽仍在样品送测阶段，但一旦实现规模化投产，将为行业注入新的增长动能。

　　在竞争格局方面，国内外头部PCB厂商正加速布局AI PCB市场，产能扩张速度明显提升。报告提到，日、韩以及中国台湾地区的市场份额已超过90%，而内资企业的占比仍不足5%，这为深南、兴森等国内企业提供了突破空间。若能够在技术壁垒、供应链整合和客户资源方面形成先发优势，国内企业有望在未来的差异化竞争中脱颖而出。

　　宏观经济因素仍是影响行业短期表现的重要变量。报告提醒，全球经济波动、原材料价格波动以及行业竞争加剧都可能对业绩产生不利影响。然而，从估值角度来看，龙头企业的业绩预期已逐步兑现，估值仍有上修空间，当前时点仍具备投资吸引力。

　　技术创新是推动行业长期竞争力的关键。AI PCB的高频高速特性对材料、工艺提出了更高要求，CCL材料的升级和微细线路的精细化制造成为企业竞争的焦点。中信证券指出，具备完整技术链条并能够持续进行工艺创新的企业，将在未来的利润分配中占据更大份额。

　　从需求侧来看，算力景气度的提升直接拉动AI PCB的订单增长。报告提到，算力需求的提升不仅来源于数据中心的扩容，还包括边缘计算、车载AI等新兴场景的快速发展，这为PCB企业提供了多元化的增长点。随着这些新应用的逐步落地，行业的整体需求结构将更加稳固。

　　风险方面，报告列举了宏观经济波动、竞争加剧、原材料价格波动以及技术变革等因素。尤其是新技术的商业化进程若出现延迟，可能导致短期业绩增速放缓。因此，投资者需关注行业政策、技术路线图以及主要企业的产能投产进度。

　　总体来看，尽管短期内市场情绪波动，但AI PCB的底层增长逻辑仍然坚实。中信证券对行业的中期业绩高增保持乐观，并预期长期具备差异化竞争力的企业将实现超额增长。在技术创新、产能布局和需求多元化的共同驱动下，PCB板块有望在未来保持稳健上行。